【上海ＩＰＯ】ＲＦフロントエンド製品開発の唯捷創芯（天津）電子技術が３０日に公募開始、４００８万株発行予定

　上海証券取引所の科創板への上場を目指す、唯捷創芯（天津）電子技術（６８８１５３／上海）が３月３０日に新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。４００８万株を発行予定で、公募価格は６６．６元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 　同社は２０１０年設立の民営企業で、１５年に株式会社化した。ＲＦ（高周波）フロントエンドモジュールの研究開発、設計、販売を行うファブレス経営の半導体企業。主な製品は売上高の９５％以上を占めるＲＦパワーアンプモジュールで、他にＲＦスイッチ半導体チップ、Ｗｉ−ＦｉＲＦフロントエンドモジュール、受信側モジュール製品などを手掛ける。製品はスマートフォン、タブレットパソコン、無線ルーター、ウェアラブル端末などに広く用いられており、小米（シャオミ）、ＯＰＰＯ、ｖｉｖｏといった中国の大手スマートフォンブランドや華勤通訊など著名モバイル端末ＯＤＭ企業を顧客に持つ。 　ＩＣ（集積回路）産業は現代情報産業の柱となる産業の一つであり、その生産力は各国の国力を示す重要な指標の一部とみなされている。中国のＩＣ産業は国内外の需要拡大、国の産業奨励政策によって技術力、生産量ともに急成長しており、売上高は２０１１年の１９３４億元から２０年には８８４８億元と年平均１８．４１％のペースで増加した。一方で中国国内の生産能力は需要に全く追いついておらず、輸入に大きく頼っているのも現状だ。２０年の中国のＩＣ輸入額は３５００億米ドルで、輸出額の１１６６億ドルの約３倍となっている。 　また、ＩＣ設計産業の需要も急速に伸び、２０年の売上高は３７７８億元に達した。これに伴い多くの企業が業界に参入しており、中国のＩＣ設計企業数は２０１１年の５３４社から２０年には２２１８社と４倍以上に増加。業界内の競争が激しさを増している。 　さらに、通信技術の世代交代が進み、５Ｇ通信の普及によってＲＦフロントエンド製品の重要性がますます高まり、市場規模が急速に拡大している。世界市場規模は２０１１年の６３億ドルから１９年には１７０億ドルと年平均１０％以上のペースで成長し、２５年には２５４億ドルに達する見込みだ。ただ、現状ではＱｏｒｖｏ、Ｓｋｙｗｏｒｋｓ、Ｂｒｏａｄｃｏｍ、村田製作所など日本や欧米の先発企業が業界をリードしており、同社を含めた中国メーカーの市場シェアは低い。 　同社は中国国内では最も早い時期にＲＦフロントエンドモジュールの開発、設計に従事した企業の一つであり、２０１９年に中国で５Ｇ通信の商用が始まった際には速やかに５Ｇ向けパワーアンプを開発、２０年には量産を実現した。また、４Ｇ向けＲＦパワーアンプの出荷量は中国国内トップを誇るほか、中国の大手スマホブランドから性能や品質の安定性で高い評価を得ているなどの強みを持つ。 　一方で、外国の大手メーカーが数千人規模の研究開発グループを持つ中で同社の研究開発担当者が２０２１年６月末現在で１７１人に留まっており、研究開発力で大きな差が存在するほか、設計から生産、テスト、販売までを一貫して手掛けるＩＤＭ（垂直統合型デバイスメーカー）型の世界大手企業に比べて、ファブレス経営の同社は品質管理などの面で劣勢に立っている。また、自動車やスマート家具、航空宇宙、医療健康といった広範な分野に応用されるＲＦフロントエンド業界において同社の製品は無線通信分野に偏っており、大手企業に比べて製品のラインナップが乏しいのも弱みだ。新規公開により調達する資金を製品テスト体制、そして研究開発設備、人材の充実に用いる予定だ。 　２０２１年１２月期の売上高は３５億８５６万元（前期比９３．８０％増）、純損失は６６７９万元（同１４．０７％損失減）で、非経常損益を除いた純利益は１６３１万元。２２年１〜３月期の業績予測は、売上高が８億５０００万〜９億５０００万元（前年同期比１〜１３％増）、純利益が３６００〜８６００万元で、前年同期の赤字から黒字転換する見込み。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）